CCD Zen 4 jsou pozlacené a IHS ve stylu chobotnice pro širší kompatibilitu chladicí kapaliny

Steve V Nexus pro hráče Nedávno jsem dostal praktickou příležitost s deldded Stolní procesor AMD Ryzen 7000.

AMD Ryzen 7000 CPU Delidding odhaluje IHS a Zen 4 pozlacené CCD s vysoce kvalitním TIM

Vynechaný CPU je součástí rodiny Ryzen 9, protože má dvě matrice a víme, že konfigurace CCD se vztahuje pouze na Ryzen 9 7950X a Ryzen 9 7900X. Čip má celkem tři formy, z nichž dvě jsou výše zmíněné CCD AMD Zen 4 vyrobené na 5nm procesním uzlu, pak máme větší matrici kolem středu, což je IOD, který je založen na 6nm procesním uzlu. AMD Ryzen 7000 CCD měří velikost matrice 70 mm2 ve srovnání s 83 mm2 u Zen 3 a obsahuje celkem 6,57 miliard tranzistorů, což je 58% nárůst oproti Zen 3 CCD se 4,15 miliardami tranzistorů,

Po balení je roztroušeno mnoho SMD (kondenzátorů/odporů), které jsou obvykle umístěny pod vrstvou jádra, pokud vezmeme v úvahu procesory Intel. Místo toho to AMD promítá na nejvyšší úroveň, a proto museli navrhnout nový typ IHS, který je interně označován jako Octopus. máme Už jsem viděl IHS oškubané Ale nyní vidíme finální produkční snímek bez krytu, který by zakryl ty zlaté nugety Zen 4!

IHS je tedy zajímavou součástí stolních procesorů AMD Ryzen 7000. Jediný obrázek ukazuje uspořádání osmi ramen, které Robert Hallock „Technický marketingový ředitel AMD“ označuje „chobotnici“. Každé rameno má pod sebou malou aplikaci TIM, která se používá pro IHS svařování v médiu. Nyní by vykládání čipu bylo opravdu složité, protože každé rameno je umístěno vedle obrovského pole kondenzátorů. Každé rameno je také mírně zvednuté, aby se vytvořilo místo pro SMD a uživatelé se nemusí starat o zachycení tepla pod ním.

READ  Hands-on pro Street Fighter 6: The Global Warrior je opět relevantní (a zábavný).

AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Delidded (Obrázkové kredity: GamersNexus):

Der8auer také poskytl Gamers Nexus prohlášení ohledně nadcházejícího prodeje stále probíhajících stolních CPU AMD Ryzen 7000 a zdá se také, že vysvětluje, proč nové CPU obsahují pozlacené CCD:

Pokud jde o pokovování zlatem, existuje aspekt, kdy můžete svařovat indium se zlatem bez potřeby tavidla. Díky tomu je proces jednodušší a nepotřebujete na svém CPU silné chemikálie. Bez zlacení je také teoreticky možné svařovat křemík s mědí, ale bude to obtížnější a budete potřebovat tavidlo na rozrušení oxidových vrstev.

Od Der8auer po GamersNexus

Nejzajímavější oblastí AMD Ryzen 7000 Desktop CPU IHS, kromě ramen, je pozlacený IHS, který se používá ke zvýšení odvodu tepla z CPU/IO matric a přímo do IHS. Jak 5nm, tak 6nm CCD Zen 4 CCD mají tekutý kov nebo materiál tepelného rozhraní TIM pro lepší tepelnou vodivost a výše zmíněné zlacení hodně pomáhá v odvodu tepla. Zůstává, zda kondenzátory budou či nebudou mít silikonový povlak, ale z předchozího záběru balíčku to tak trochu vypadá jako vy.

Bylo také hlášeno, že menší povrchová plocha IHS znamená, že bude lépe kompatibilní se stávajícím chladičem s kulatými a čtvercovými studenými deskami. Preferovanou volbou by byly studené desky čtvercového tvaru, ale dobře by fungovaly i kulaté panely. Upozornil také Noctua Metoda implementace TIM a doporučují uživatelům používat vzor jednoho bodu uprostřed IHS pro CPU AMD AM5.

Existují také zprávy na základě tepelné hustoty čipu, že může dojít. Vzhledem k tomu, že čipset Zen 4 je menší než jeho předchůdce, ale hustší, vyžaduje hodně chlazení. Zdá se, že to je jeden z důvodů, proč je chiplet tentokrát také pozlacený, aby se z něj přesunulo docela dost tepla do IHS. Zatímco 170 W je nejvyšší TDP pro CPU, PPT nebo jeho maximální paketový výkon je dimenzován na 230 W a používá se hodnota OC 280 W. Čísla také zahrnují IO mrtvý, který by měl být sám o sobě kolem 20-25W. Následuje analýza tepelné hustoty podle Harukazi 5719:

READ  5minutová technická oprava: Konečně zrychlete svůj počítač

AMD Ryzen 7000 Desktop CPU Render (s/bez IHS):

Další věc, kterou je třeba zdůraznit, je, že každý Zen 4 CCD je opravdu blízko k hraně IHS, což nebyl nutně případ předchozích CPU Zen. Takže nejen že rozbalení bude velmi obtížné, středem bude většinou IO matrice, což znamená, že chladicí zařízení musí být na takové čipy připraveno. Stolní procesory AMD Ryzen 7000 byly uvedeny na podzim 2022 na platformě AM5. Tento čip to umí až 5,85 GHz s až 230W napájecí zdroj Pro overclockery a nadšence tedy bude každý malý kousek chlazení nutností.

Srovnání generací CPU stolních počítačů AMD:

Rodina CPU AMD Krycí jméno Procesorový proces Procesorová jádra/vlákna (maximum) TDP (max.) program pódiové skluzavky Podpora paměti podpora PCIe uvolnění
Ryzen 1000 Summit Ridge 14 nm (Zen 1) 8/16 95 wattů AM4 série 300 DDR4 – 2677 Generace 3.0 2017
Ryzen 2000 Pinnacle Ridge 12 nm (Zen+) 8/16 105 W AM4 400. řada DDR4-2933 Generace 3.0 2018
Ryzen 3000 Matisse 7 nm (Zen 2) 16/32 105 W AM4 500. řada DDR4 – 3200 Generace 4.0 2019
Ryzen 5000 Vermeer 7 nm (Zen 3) 16/32 105 W AM4 500. řada DDR4 – 3200 Generace 4.0 2020
Ryzen 5000 3D Warhol? 7 nm (Zen 3D) 8/16 105 W AM4 500. řada DDR4 – 3200 Generace 4.0 2022
Ryzen 7000 Raphael 5 nm (Zen 4) 16/32 170 wattů AM5 řada 600 DDR5-5200 Obecné 5.0 2022
Ryzen 7000 3D Raphael 5 nm (Zen 4) 16/32? 105-170 W AM5 řada 600 DDR5-5200 / 5600? Obecné 5.0 2023
Ryzen 8000 Žulový hřeben 3nm (Zen 5)? Bude oznámeno Bude oznámeno AM5 série 700? DDR5-5600+ Obecné 5.0 2024-2025?
READ  Apple připouští, proč drží iMessage mimo Android

You May Also Like

About the Author: Danielle Brown

"Přátelský průkopník popkultury. Hodně padá. Sociální média geek. Obecný fanatik do kávy. Televizní nadšenec. Potížista."

Napsat komentář

Vaše e-mailová adresa nebude zveřejněna.